埃科光电：公司产品目前在半导体晶圆检测、金线检测、封装检测等工艺段均已有导入
时间:2026-07-16 20:31:24 出处:热点阅读（143）
有投资者在互动平台向埃科光电提问：公司在半导体领域销售收入同比增长多少？埃科在当前半导体自主可控大背景下，半导体量检测设备国产化空间巨大——公司产品具体切入半导体哪些工艺环节？光电公司工艺与国内哪些头部设备商已建立合作？ 埃科光电回复称，公司半导体行业整体收入规模较小，产品测金测封测尚不构成影响公司整体业绩的目前重要因素，具体情况请以公司公开披露数据为准。半导公司产品目前在半导体晶圆检测、体晶金线检测、圆检已封装检测等工艺段均已有导入。线检由于涉及商业敏感信息，装检公司不便对下游客户合作情况逐一披露。段均导入感谢您的埃科理解。
光电公司工艺
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